登錄后才能回答問題哦~ 點(diǎn)擊登錄
成分調(diào)整:引入低軟化點(diǎn)單體或樹脂,如增塑劑、低分子量聚烯烴,削弱分子間作用力;添加不飽和脂肪酸,降低分子鏈規(guī)整度,減少結(jié)晶傾向,從而降低軟化點(diǎn)。
工藝優(yōu)化:縮短聚合反應(yīng)時(shí)間或降低反應(yīng)溫度,控制分子量增長,使樹脂分子鏈較短、軟化點(diǎn)降低;采用乳液聚合等工藝,引入親水基團(tuán),改變分子結(jié)構(gòu),降低樹脂內(nèi)聚力,達(dá)到降低軟化點(diǎn)的效果。
不了解
降低松香脂水性增黏樹脂軟化點(diǎn)可:引入低軟化點(diǎn)改性劑(如萜烯樹脂、脂肪酸)進(jìn)行共混;通過馬來酸酐加成反應(yīng)破壞松香分子剛性結(jié)構(gòu);采用羥基化改性接入柔性聚醚鏈段;控制酯化反應(yīng)程度,減少交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)形成;添加增塑劑(鄰苯二甲酸酯類)插入分子間削弱作用力;優(yōu)化乳化工藝降低粒子團(tuán)聚對軟化點(diǎn)的影響。
不知道
不知道
不清楚
不知道
不清楚
不懂
不清楚哦
不了解
選用低軟化點(diǎn)松香:
脂松香(軟化點(diǎn)約70–80℃)比氫化松香(軟化點(diǎn)85–95℃)或聚合松香(軟化點(diǎn)≥100℃)更易降低軟化點(diǎn)。
部分氫化松香:保留部分不飽和雙鍵(比完全氫化松香軟化點(diǎn)低5–10℃)。
短鏈醇酯化:
使用甲醇、乙醇或丙醇酯化(如松香甲酯軟化點(diǎn)約50–60℃,松香乙酯約55–65℃),比長鏈醇(如甘油酯)軟化點(diǎn)***。
混合醇酯化:結(jié)合短鏈醇(如甲醇)與柔性二元醇(如二甘醇),降低分子鏈剛性。
不完全酯化:保留少量羧基(—COOH),可引入后續(xù)增塑或中和成鹽(如胺中和成水溶性樹脂),避免過度酯化導(dǎo)致分子鏈剛性增加。